本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
產(chǎn)生孔隙原因及危害
通常來說,在焊錫時(shí)形成孔隙與焊接接頭有關(guān)。比如SMT技術(shù)使用焊錫膏時(shí),產(chǎn)生的絕大部分孔隙是在焊點(diǎn)和PCB板焊點(diǎn)之間,并且都是大孔隙,只有在少量焊縫中,存在少量的小孔隙。因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)演變成大的裂紋,孔隙也會(huì)增加焊料的負(fù)擔(dān),這也就是孔隙會(huì)對(duì)焊接接頭的機(jī)械性能造成影響的原因,還會(huì)損害接頭的強(qiáng)度,以及焊接接頭的延展性和使用壽命等。
焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,此時(shí)焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣和夾帶焊劑等也會(huì)產(chǎn)生孔隙。其實(shí)形成孔隙的過程是復(fù)雜的,還要依據(jù)金屬的可焊性來決定。并且助焊劑的活性在使用中越變越低,加重了金屬的負(fù)荷,減少了焊料顆粒的大小也可能增加孔隙??紫兜漠a(chǎn)生還與焊料粉的拒接和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配相關(guān)。焊錫膏聚集月快,產(chǎn)生的孔隙也就越多。
減少孔隙產(chǎn)生的方法
1.改進(jìn)元器件或電路板的可焊性;
2.使用有更高活性的助焊劑;
3.減少焊料粉狀氧化物;
4.降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。