在錫膏應(yīng)用中,SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是其中比較常用且節(jié)省人生的設(shè)備。但是錫膏印刷機(jī)印刷錫膏的時(shí)候,工藝參數(shù)較多,而且根據(jù)不同產(chǎn)品需要進(jìn)行不同的調(diào)整,否則會(huì)對(duì)SMT貼片的產(chǎn)品質(zhì)量有所影響。下面綠志島焊錫廠為大家介紹一下,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷錫膏時(shí),如何對(duì)錫膏印刷機(jī)工藝參數(shù)控制。
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷錫膏時(shí),刮刀的壓力和方向不同,都會(huì)產(chǎn)生相對(duì)的質(zhì)量影響。壓力不足時(shí),錫膏不能正常的通過(guò)印刷鋼網(wǎng)孔到底PCB板上,從而會(huì)有錫膏缺少的問題;壓力過(guò)大時(shí),錫膏印刷出來(lái)的厚度會(huì)比正常薄,還會(huì)對(duì)印刷鋼網(wǎng)造成破壞。錫膏印刷的理想效果是錫膏印刷后,鋼板沒有殘留,刮刀刮過(guò)比較干凈。然后刮刀本身不同材質(zhì)和硬度,也會(huì)對(duì)錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生印象。刮刀首選比較硬的或者金屬材質(zhì)的。太軟的刮刀會(huì)使錫膏凹陷,印刷出來(lái)的錫膏會(huì)有厚薄之差。
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)錫膏印刷后的厚薄,最主要是印刷鋼網(wǎng)決定的。這個(gè)與上面的觀點(diǎn)沒有沖突因?yàn)殇摼W(wǎng)的厚度是決定印刷后的厚度,這是所有參數(shù)都理想的情況下。要是錫膏厚度有微量調(diào)整,可以通過(guò)調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)。適當(dāng)下調(diào)刮刀的印刷速度,可以增加錫膏印刷到PCB板上的量。刮刀速度慢,壓力就大;相反,提高刮刀速度,會(huì)降低壓力。
總結(jié)以上,在錫膏確認(rèn)無(wú)誤的情況下,刮刀的材質(zhì)、硬度、印刷速度、壓力大小,都會(huì)對(duì)錫膏印刷質(zhì)量產(chǎn)生較大的影響,當(dāng)然這些工藝參數(shù)也是可以進(jìn)行錫膏印刷厚度控制的。
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