雖說現(xiàn)如今許多PCB廠家都在使用機(jī)器焊接了，但是PCBA電路板的設(shè)計(jì)、加工和測試中仍有許多地方需要用到電烙鐵手工焊錫，今天綠志島焊錫便來和大家聊一聊手工焊錫的技巧。

PCBA中電烙鐵手工焊錫的方法技巧

電烙鐵手工焊錫與機(jī)器焊接（例如：波峰焊、回流焊）區(qū)別在于，手工烙鐵焊接的人為因素較多，不像機(jī)器焊接那樣，一旦設(shè)置好工藝參數(shù)，調(diào)整好機(jī)器后生產(chǎn)就會變得很穩(wěn)定。另外，手工焊錫還存在焊接溫度與焊接時(shí)間難以把控的問題。操作人員需要熟悉電烙鐵手工焊接工藝，焊接工藝窗口，以及電烙鐵的熱能傳導(dǎo)到焊盤的原理，并且要通過理論知識深刻領(lǐng)會焊接溫度和焊接時(shí)間的意義，加上不斷的實(shí)操，才能成為合格的熟練工。

一、做好焊接前的準(zhǔn)備工作

1.我們在使用一把新的電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，首先要對烙鐵的自身特性，例如，工作電壓、電功率、復(fù)熱回?zé)崴俾?，烙鐵頭大小與種類有一個(gè)初步的認(rèn)識，不能什么都不知道就直接上手進(jìn)行焊接；

2.對焊料的品類要了解清楚，例如，焊錫是否為無鉛焊料，焊錫熔點(diǎn)多少，以及錫絲粗細(xì)，不同的焊料，所需的焊接溫度和焊接時(shí)間都不同；

3.對印制板的材質(zhì)，焊盤的鍍層種類，如是否錫基，鍍金，osp以及參數(shù)有所了解，通常焊接osp的，鍍金板的溫度應(yīng)適當(dāng)高于錫基板，多層板的吸熱量要大于雙層板和單層板；

4.對元器件類型，例如，是插件還是貼片元器件，熱敏感鍵有所了解；

5.電烙鐵的防靜電性能，工作臺是否有防靜電接地口，通常電烙鐵接通電源時(shí)，也應(yīng)接好防靜電通道；

6.對焊點(diǎn)的大小和焊接面散熱的快慢有所熟悉。

總之對于工具性能、焊接對象、焊料種類這些的基本參數(shù)一定要弄明白，這對我們焊接時(shí)選擇烙鐵頭和調(diào)節(jié)溫度是有很大幫助的，如果有條件，我們還可以通過對PCB溫度的測試和試焊進(jìn)一步確認(rèn)焊接工藝參數(shù)。

二、電烙鐵的操作方法

剛接觸手工焊接的操作者需要嚴(yán)格要求自己，養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣，焊接姿勢盡量正確，這樣方便后面熟練掌握操作步驟和手工焊接的基本要領(lǐng)。

1.正確的焊接姿勢：

在手工焊接電子產(chǎn)品的過程中，通常采取坐式焊接，工作臺和座椅的高度要合適，操作者的頭部與電烙鐵之間相對位置應(yīng)該保持30～50cm，一手拿烙鐵一手拿錫絲，并目視焊接點(diǎn)，這樣一是能避免吸入大量焊接時(shí)產(chǎn)生的煙霧，二是能更好的看清焊點(diǎn)位置。

2.焊接操作者握電烙鐵的方法:

通常根據(jù)電烙鐵的大小不同，有反握法，正握法，筆握法三種不同的操作方法，其中反握法，適合較大功率的電烙鐵大于75瓦焊接大焊點(diǎn)的操作；正握法適合中功率的電烙鐵及帶彎頭的電烙鐵的操作，而筆握法適合小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件，其主要用于電子產(chǎn)品的手工焊接。

3.電烙鐵接觸焊點(diǎn)方向:

用筆握法焊接電子產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)將電烙鐵成45度方向接觸焊點(diǎn)，就有利于操作和觀察焊點(diǎn)的成型。

4.錫絲的拿法:

焊錫絲的拿法，通常也有兩種方法，一種適合于連續(xù)焊接，另一種適合于斷續(xù)（焊接通常焊點(diǎn)比較大），實(shí)際焊接操作過程中，拿焊錫絲時(shí)要戴好手套，特別是含鉛錫絲，以防皮膚經(jīng)常與鉛接觸。

5.手工焊接的基本操作:

手工焊接操作過程，可細(xì)分為五個(gè)步驟，并要求在3～5秒的時(shí)間內(nèi)完成，它們分別是:

a.準(zhǔn)備即將烙鐵頭和錫絲接近焊盤

b.加熱，首先將烙鐵頭靠在焊盤上，是焊盤首先預(yù)熱

c.將錫絲靠在烙鐵頭與焊盤接觸部位上，使之快速融化

d.焊點(diǎn)成型后，首先移開錫絲

e.移開電烙鐵，焊點(diǎn)冷卻成型

在焊點(diǎn)較小的情況下，也可采用三步法完成焊接，及將五步法中的步驟bc合為一體，步驟de合為一體。

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