隨著電子技術(shù)步入飛速發(fā)展的新時(shí)代，電子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化邁進(jìn)，BGA封裝技術(shù)及高密度間距芯片的應(yīng)用遍地開花。這一趨勢(shì)對(duì)電子焊接技術(shù)提出了更加嚴(yán)格的考驗(yàn)。在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中，虛焊與假焊問題猶如一道難以逾越的坎，它們不僅影響產(chǎn)品的性能，還可能規(guī)避ICT（在線測(cè)試）和FCT（功能測(cè)試）的檢測(cè)，最終流向市場(chǎng)，對(duì)品牌信譽(yù)構(gòu)成嚴(yán)重威脅?，F(xiàn)在，讓綠志島帶大家一同深入剖析虛焊與假焊的根源，并探尋有效的解決方案。

SMT與DIP焊接中虛焊與假焊的根源剖析

1. 元件焊錫性能缺陷：元件本身，包括功能模塊，若焊錫性能不佳，將直接影響焊接的牢固性。

2. PCB焊錫性能問題：PCB板自身的焊錫性能若存在瑕疵，同樣會(huì)誘發(fā)虛焊現(xiàn)象。

3. 共面性缺失：元件與PCB板之間的平面度不佳，會(huì)干擾焊錫的均勻分布，從而引發(fā)虛焊。

4. 錫膏性能不足：錫膏的質(zhì)量不達(dá)標(biāo)或發(fā)生變質(zhì)，將嚴(yán)重影響焊接的可靠性。

5. 工藝控制失誤：焊接過程中的溫度、時(shí)間、壓力等參數(shù)的精確控制至關(guān)重要，任何失誤都可能導(dǎo)致虛焊。

虛焊與假焊的定義及深層原因

• 虛焊：元件引腳、焊端或PCB焊盤上的焊錫未能充分潤(rùn)濕，潤(rùn)濕角大于90°，導(dǎo)致接觸不良，時(shí)而通電時(shí)而斷路。這通常源于焊錫未能完全覆蓋引腳、焊端或焊盤。

• 假焊：從外觀上看，元件引腳、焊端上的焊錫似乎良好，形成了看似完美的焊點(diǎn)，但實(shí)際上焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間并未形成真正的連接。當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時(shí)，容易從焊盤上脫落。

更為深層次的成因包括：

• 元件焊端、引腳、PCB焊盤受到氧化或污染，降低了可焊性。

• 焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染，導(dǎo)致焊錫難以附著。

• 焊端金屬電極的附著力不佳，或在焊接過程中發(fā)生脫帽現(xiàn)象。

• 元件/焊盤的熱容較大，導(dǎo)致焊接溫度未能達(dá)到要求，焊錫未能充分熔化。

• 助焊劑的選擇不當(dāng)、活性不足或已失效，影響焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性。

虛焊的解決方案與策略

1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)：確保焊盤上無(wú)通孔，避免焊錫流失；同時(shí)，焊盤的間距和面積需符合標(biāo)準(zhǔn)，必要時(shí)進(jìn)行更正設(shè)計(jì)。

2. 處理PCB板氧化問題：使用橡皮擦去氧化層，恢復(fù)焊盤的亮度；若PCB板受潮，可放入干燥箱進(jìn)行烘干處理；對(duì)于油漬、汗?jié)n等污染，應(yīng)使用無(wú)水乙醇進(jìn)行清洗。

3. 補(bǔ)足錫膏量：在印刷錫膏后，若錫膏被刮蹭導(dǎo)致焊盤上的錫膏量減少，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行補(bǔ)足，確保焊錫的充分覆蓋。

4. 確保SMD元件的質(zhì)量：選用質(zhì)量可靠、未過期、無(wú)氧化、無(wú)變形的SMD元件，以降低虛焊的風(fēng)險(xiǎn)。

綜上所述，虛焊與假焊是電子焊接領(lǐng)域中的棘手問題。通過深入了解其根源并采取有效的解決方案，我們可以顯著提升焊接質(zhì)量，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，為品牌的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。