焊錫膏,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的首要成份及其作用:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有下降錫、鉛表面張力的成效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份首要是調(diào)度焊錫膏的粘度以及打印功用,起到在打印中避免呈現(xiàn)拖尾、粘連等表象的作用;
C、樹(shù)脂(RESINS):該成份首要起到加大錫膏粘附性,并且有維護(hù)和避免焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很首要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的拌和進(jìn)程中起調(diào)度均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽數(shù)有必定的影響;
(二)、焊料粉:
焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構(gòu)成,一般份額為63/37;還有格外央求時(shí),也有在錫鉛合金中增加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來(lái)講錫粉的有關(guān)特性及其質(zhì)量央求有如下幾點(diǎn):
A、錫粉的顆粒形狀對(duì)焊錫膏的作業(yè)功用有很大的影響:
A-1、首要的一點(diǎn)是央求錫粉顆粒大小散布均勻,這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的疑問(wèn);在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商,我們經(jīng)常用散布份額來(lái)衡量錫粉的均勻度:以25~45μm的錫粉為例,一般央求35μm分配的顆粒分度份額為60%分配,35μm 以下及以上部份各占20%分配;
A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則;依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用標(biāo)準(zhǔn)》(SJ/T 11186-1998)”中有關(guān)規(guī)定如下:“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但容許長(zhǎng)軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議,也可為其他形狀的合金粉末?!痹趯?shí)習(xí)的作業(yè)中,一般央求為錫粉顆粒長(zhǎng)、短軸的份額一般在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求項(xiàng)不能到達(dá)上述根本的央求,在焊錫膏的運(yùn)用進(jìn)程中,將很有可能會(huì)影響焊錫膏打印、點(diǎn)注以及焊接的作用。
B、各種焊錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同,挑選焊錫膏時(shí),應(yīng)依據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)技術(shù)、焊接元器材的精密程度以及對(duì)焊接作用的央求等方面,去挑選不一樣的焊錫膏;
B-1、依據(jù)“中華人民共和國(guó)電子職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用標(biāo)準(zhǔn)》(SJ/T 11186-1998)”中有關(guān)規(guī)定,“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)訂值差錯(cuò)不大于±1%”;一般在實(shí)習(xí)的運(yùn)用中,所選用焊錫膏其錫粉含量大約在90%分配,即錫粉與助焊劑的份額大致為90:10;
B-2、一般的打印制式技術(shù)多選用錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏;
B-3、當(dāng)運(yùn)用針頭點(diǎn)注式技術(shù)時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的焊錫膏;
B-4、回流焊央求器材管腳焊接強(qiáng)健、焊點(diǎn)豐滿、潤(rùn)滑并在器材(阻容器材)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高,而焊錫膏中金屬合金的含量,對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的豐滿程度)有必定的影響;為了證實(shí)這種疑問(wèn)的存在,有關(guān)專家曾做過(guò)有關(guān)的試驗(yàn),現(xiàn)摘錄其畢竟試驗(yàn)成果如下表供參看:
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從上表看出,跟著金屬含量削減,回流焊后焊料的厚度削減,為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的央求,一般選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是十分首要的一個(gè)質(zhì)量央求,這也是錫粉在出產(chǎn)或保管進(jìn)程中應(yīng)當(dāng)留心的一個(gè)疑問(wèn);假定不留心這個(gè)疑問(wèn),用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接進(jìn)程中嚴(yán)重影響焊接的質(zhì)量。